导热导电性能高，SAC305合金导热系数为55W/M·K 左右，是芯片焊接优良材料。

触变性好，粘度适中稳定，且分散性好，长时间连续点胶过程不易分层。

焊接后残留物极少且透明无污染，底座金属不变色，不影响 LED 的发光效果。

采用超微粉径锡粉，能有效满足 3mil 以上晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

回流共晶固化，其中采用回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 

主要用于 LED 芯片固晶焊接、微间距集成电路焊接、BGA、CSP、SIP 封装焊接以及晶圆级封装等工艺。

适用于所有带可焊性镀层金属的小、中、大功率 LED 灯珠封装，如镀：Au 、Cu 、Ni、Ag 等可焊金属层。

适合高速点胶和喷印操作工艺。